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名称:富士 XP-243E 价格:面议

 贴片范围:0402-45x150mm 公制1005,英制:0402SOP.PLCC.QFP.BGA, 高度25.4mm以下的零件

贴片速度:0.43s/chipIC0.56s/QFP IC

贴片精度:±0.025mm

适用基板:最大457x356mm,最小50x50mm, 厚度0.3-4mm

料架支持:前后方供料,前侧40个站位,后侧有两个选择:1010层和2010

机器尺寸:L1500mmW1500mmH1537mm(排除信号塔)

机器重量:2t

语言支持:中,英,日

程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程

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